12月15日，在2021中國信通院ICT+深度觀察報告會上，工信部副部長劉烈宏表示，我國已建成全球最大5G網(wǎng)絡(luò)，累計(jì)建成5G基站71.8萬個，推動共建共享5G基站33萬個。
12月15日，在2021中國信通院ICT+深度觀察報告會上，工信部副部長劉烈宏表示，我國已建成全球**5G網(wǎng)絡(luò)，累計(jì)建成5G基站71.8萬個，推動共建共享5G基站33萬個。
對于此前熱議的2021年我國將建100萬個5G基站的傳聞，中國信通院院長劉多現(xiàn)場回應(yīng)稱，工信部正在會同相關(guān)運(yùn)營商制定明年計(jì)劃，“具體數(shù)據(jù)目前也沒有出臺。5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)是按照適度超前的原則穩(wěn)步推進(jìn)，緊貼不同場景的需求，客觀分析、按需建設(shè)。”
5G正進(jìn)入融合創(chuàng)新的關(guān)鍵階段。劉烈宏稱，基礎(chǔ)電信、設(shè)備制造、垂直行業(yè)等多主體協(xié)同推進(jìn)態(tài)勢正加速形成。
5G的發(fā)展實(shí)現(xiàn)了從移動互聯(lián)網(wǎng)擴(kuò)展到物聯(lián)網(wǎng)的階段。行業(yè)組織3GPP對5G三大應(yīng)用場景的定義為eMBB（增強(qiáng)移動寬帶）、mMTC（大規(guī)模機(jī)器類型通信）和uRLLC（超高可靠超低時延通信）。其中，eMBB對應(yīng)的是3D/超高清視頻等增強(qiáng)型移動寬帶，即移動互聯(lián)網(wǎng)場景；mMTC和uRLLC都屬于移動物聯(lián)網(wǎng)場景，其中mMTC對應(yīng)的是大規(guī)模機(jī)器類通信，而uRLLC對應(yīng)的是如無人駕駛、工業(yè)自動化等需要低延時高可靠連接的業(yè)務(wù)。
中國信息通信研究院副院長余曉暉表示，eMBB、uRLLC和mMTC將分別從2021年、2024年和2026年起規(guī)模商用，“mMTC因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)化推遲所以會更晚一些，但是移動物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)有接近11億的終端了。”
他表示，按照網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的傳統(tǒng)規(guī)律看，2020~2024年是5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模建設(shè)期，2025年~2028年將是完善期，2029年左右開始引入6G。不過，與傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)不同，5G網(wǎng)絡(luò)將有很大部分用于行業(yè)專網(wǎng)，“這是過去沒有的，也有新的方向和探索。應(yīng)用方面有很多變化，到未來五年，無論手機(jī)終端還是行業(yè)終端都有很大的增長，尤其會有大量的行業(yè)終端。”
據(jù)信通院統(tǒng)計(jì)，5G的消費(fèi)類應(yīng)用逐漸成熟，新型娛樂和游戲成為關(guān)注重點(diǎn)，2025年To C商業(yè)應(yīng)用可達(dá)1000個以上；團(tuán)體協(xié)作模式成為主要推動方式，預(yù)計(jì)2025年To B商業(yè)應(yīng)用可達(dá)2000個以上。
終端方面，
石家莊網(wǎng)站建設(shè)消息截至11月底，全球5G終端已有519款。信通院預(yù)計(jì)，2025年5G終端將累計(jì)超過3200款。其中，2025年全球5G手機(jī)終端累計(jì)可達(dá)1200款以上；行業(yè)終端方面，“基礎(chǔ)類+定制”同步發(fā)展，預(yù)計(jì)2025年行業(yè)終端累計(jì)2000款以上，實(shí)現(xiàn)千萬級連接。
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是5G**的落地應(yīng)用之一。中國信通院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所副所長曹薊光認(rèn)為，5G與工業(yè)深度融合需要通過5G模組，“沒有模組，5G只能通過小站的形式在車間里應(yīng)用；有了5G工業(yè)模組后，與5G的終端可以結(jié)合，能夠賦能工業(yè)領(lǐng)域的各個環(huán)節(jié)，推動工業(yè)領(lǐng)域的根本性變革。”
目前，國內(nèi)有十多家企業(yè)正在研發(fā)生產(chǎn)5G的工業(yè)模組，大部分采用的是高通和華為海思的5G基帶芯片。“目前5G工業(yè)模組發(fā)展*核心的障礙是成本比較高，***的5G模組也將近1000元，對比NB-IoT，嵌入物聯(lián)網(wǎng)終端里面只有十幾塊錢。”曹薊光稱，要通過規(guī)模化和定制化降低成本，“一是規(guī)模化，用量產(chǎn)攤平成本，主要是面向中小企業(yè)，面向通用5G的芯片模組；二是定制化，功能簡化降低成本，主要是面向垂直行業(yè)進(jìn)行部署。
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